Intel veut emprunter les capacités de production de TSMC sans froisser Apple

Intel marche sur des œufs. L'entreprise de Santa Clara a besoin des capacités de production de TSMC pour fabriquer des puces gravées en 3 nm, une finesse que le spécialiste taïwanais est en train de préparer pour l'année prochaine ou pour 2023. Seul problème: il s'agit de garder des relations cordiales avec le principal client de TSMC, à savoir Apple, qui accapare une grande partie des lignes de fabrication de son fournisseur.

DigiTimes rapporte que des cadres haut placés d'Intel devraient visiter les installations de TSMC à Taïwan mi-décembre, pour discuter de la production en 3 nm. Surtout, la délégation tentera d'arracher de TSMC des capacités supplémentaires pour ses besoins, en évitant de se mettre Apple à dos. Sachant que le constructeur de Cupertino va lui aussi exploiter cette finesse de gravure pour ses futures puces.

Intel veut donc éviter le clash avec Apple, alors que ses propres lignes de production de puces sont déjà bien occupées. Ce d'autant qu'Intel veut proposer s...