Cooler Master Summer Summit 2021 : MasterBox TD300 Mesh

Retour sur le petit évènement en ligne organisé après le COMPUTEX 2021 pour parler d'un boitier fort intéressant: le MasterBox TD300 Mesh. Un modèle au look connu avec une façade entièrement en mesh travaillé pour proposer un joli rendu géométrique, mais ce n'est pas ici que se trouvent les choses les plus intéressantes. En effet, Cooler Master a modifié la construction de son châssis pour supprimer la barre de renfort supérieure côté panneau latéral droit, ce qui permet d'avoir un accès complet à la carte mère et au système de refroidissement du processeur. Une idée particulièrement ingénieuse, avec un panneau supérieur qui se retire également et qui embarque le système de maintien du panneau latéral.