Intel dévoile des informations sur ses vecteurs de gains de puissance

Intel est actuellement dans une ornière technologique avec sa gravure en 10nm. Après avoir donné des informations sur son 7nm, la société a dévoilé de nouvelles informations sur son futur.La première nouveauté est ce que la société a baptisé Foveros.Aujourd'hui il est déjà possible d'interconnecter entre elles des puces en les empilant. C'est par exemple le cas du processeur Kaby Lake-G qui est en fait une puce Kaby Lake combinée à une puce graphique AMD et de la mémoire HBM.La société avec cette technologie Foveros veut aller plus loin et pouvoir empiler des composants via des milliers de connexions soudées, des micro-pompes.Le but est de pouvoir éclater les puces actuellement monolithiques en plusieurs sous-composants assemblés.Il sera ainsi par exemple possible d'interconnecter des cœurs hautes performances gravés en 10nm avec des composants gravés en 14nm ou même 22nm basse consommation.La technologie serait prête et la commercialisation de produits grand public arrivera au second semestre 2019.La seconde annonce concerne une nouvelle architecture de cœurs appelée Sunny Cove.Actuellement tous les processeurs sont dérivés de l'architecture Skylake qui a été adaptée pour gagner un peu en performances et supporter plus de cœurs. Mais l'unité de base reste pratiquement inchangée.Sunny Cove, tout en étant dérivé de Skylake, va beaucoup plus loin et supportera la gestion de plus d'instructions par cycle d'horloge via deux unités supplémentaires.On aura aussi droit à une modification de l'architecture de mémoire virtuelle, une première depuis l'arrivée des instructions X86 64 bits: au lieu d'être codées sur 48 bits effectifs, elles le seront sur 57 bits.Intel promet que les première puces Sunny Cove arriveront en 2019. En 2020 arrivera Willow Cove, un Sunny Cove avec un cache redessiné, de nouvelles fonctionnalités de sécurité et une nouvelle optimisation des transistors et en 2021 Golden Cove, qui disposera à nouveau de fonctionnalités de sécurité renforcées et une amélioration des performances mono-thread.La dernière annonce concerne les parties graphiques embarquées. Intel veut plus que doubler le nombre d'unités d'exécution qui passeront de 24 à 64, de quoi atteindre le Téraflop.Des optimisations seront également apportées sur la manière dont sont traitées les images avec une gestion en mosaïque qui a le mérite de pouvoir fonctionner avec une bande passante mémoire réduite.Intel espère ainsi que nombre de jeux récents pourront tourner convenablement sur ses puces sans ajout de cartes graphiques dédiées.