Intel : des puces plus modulaires et l'architecture Sunny Cove 10 nm en 2019

Inexistant dans les smartphones et maintenant concurrencé dans les serveurs par Amazon et Google qui créent eux-mêmes les puces dont ils ont besoin, Intel a fait deux annonces importantes qui doivent lui permettre de « toucher de nouveaux marchés ».

Premièrement, le fondeur a mis au point une nouvelle technologie, nommée Foveros, permettant de fabriquer des puces plus modulaires. Plutôt que de former un tout nécessairement gravé avec un procédé unique, les puces pourront être divisées en autant de « chiplets » que de fonctions principales.
Image Intel

Une puce Foveros pourra ainsi être composée d’un CPU gravé en 10 nm pour des performances maximales, ainsi que d’une partie dédiée aux entrées/sorties produite en 14 ou même 22 nm avec un procédé spécial basse consommation.

« Les meilleurs transistors pour un CPU de bureau ne sont pas forcément les meilleurs pour un GPU. De même, vous avez besoin de transistors différents pour la 5G et les autres connectiques... Lire la suite sur MacGeneration