Foveros : la technologie 3D d'Intel empile les composants les uns sur les autres

En marge de la présentation de Sunny Cove, ses premiers processeurs gravés en 10 nm, Intel a présenté 'Foveros', une technologie de conception de puces en trois dimensions.Le fondeur de Santa Clara a annoncé qu’il perfectionnait une technologie de fabrication appelée 'Foveros ' (signifiant unique/spécial) permettant d’empiler les différents élément...