De la NAND 3D 128 couches chez WD et Toshiba

Western Digital et Toshiba ont annoncé travailler sur des puces de mémoire NAND 3D, ajoutant 32 couches supplémentaires pour culminer à 128. Les cellules seront de type TLC (3 bits par cellule), le QLC (4 bits par cellule) aurait été mis de côté en raison des taux élevés de puces défectueuses par wafer. Côté capacité, la NAND 3D 128 couches pourra...