La puce M3 Ultra abandonnerait UltraFusion au profit d'une version encore plus grosse

Dans la gamme Apple, les puces M1 Ultra et M2 Ultra sont un peu particulières: elles fusionnent littéralement deux puces M1 Max ou M2 Max, pour composer des puces hybrides certes puissantes, mais avec quelques défauts. Avec la (future) puce M3 Ultra, Apple devrait partir dans une autre voie selon Vadim Yuryev, conforté dans son analyse par l'image d'une puce M3 Max qui montre l'absence des interconnexions nécessaires à la technologie UltraFusion.

Il n'y a pas d'interconnexion UltraFusion visible sur la puce M3 Max (en bas) (image X)

Les versions Ultra des puces M1 et M2 ont en effet des défauts inhérents aux choix d'Apple: elles intègrent des cœurs basse consommation qui ont finalement peu de sens dans un Mac Studio ou un Mac Pro, et se retrouvent avec beaucoup de composants doublés ainsi qu'un goulet d'étranglement pour certaines tâches. Même si l'interconnexion UltraFusion est rapide (un peu plus de 1 To/s), elle induit une latence supplémentaire qui peut bloquer dans certains cas...