Apple voudrait des circuits imprimés en verre pour ses puces

Depuis de très nombreuses années, le PCB — Printed Circuit Board, circuit imprimé en français — des appareils électroniques est fabriqué à base de fibre de verre, avec des circuits en cuivre dans les différentes couches. Si elle est bien maîtrisée, cette technique n'est pas pour autant parfaite et pose des soucis dans quelques cas, notamment quand elle est employée pour les grosses puces. Et Apple voudrait donc régler ce point en passant par une technologie développée notamment par Samsung, à base de verre. C'est une technologie qu'Intel compte aussi mettre en place pour ses puces.

Des puces de test Intel avec un substrat en verre (image Intel).

Dans une puce classique, le die (le composant lui-même) est placé sur un substrat classique (de façon schématique, le même que le circuit imprimé de la carte mère), qui va servir essentiellement à une chose: relier les broches externes de la puce (qui peuvent être de simples contacts sous le composant) aux broches internes. Vous l'avez peut-ê...