TSMC se rapproche du nanomètre avec ses futures puces gravées à 1,6 nm

TSMC continue d’améliorer ses processus de gravure et vient de présenter son processus de fabrication « A16 », le premier gravé à 1,6 nm. L’entreprise promet des améliorations significatives par rapport au N2P actuel, avec une fréquence jusqu’à 10 % plus élevée pour une consommation énergétique de 15 à 20 % inférieure. Le nombre de transistors devrait pouvoir augmenter de 7 à 10 % à taille physique identique.

Image: TSMC.

Le procédé A16 se base sur une grosse nouveauté, à savoir la technologie Super Power Rail (SPR). Il s’agit d’une nouvelle façon de distribuer l’énergie passant par l’arrière de la puce, permettant de libérer de la place à l’avant. Cette structure revue permet de gérer plus efficacement les tâches d’IA tout en laissant augmenter la densité des transistors. Si elle est efficace, elle a comme inconvénient d’être plus complexe… et donc plus chère.

Il y a aussi du changement au niveau du nom du procédé. Si TSMC utilisait à présent des codes numériques (N2, N3, N4), la t...