La technologie « 3D » de TSMC pourrait trouver sa place dans les Apple M5

Une rumeur indique qu'Apple pourrait passer sur la technologie System on Integrated Chip de TSMC pour ses futures puces M5. Et nous allons le voir, ce n'est pas un changement anodin, tant les quelques solutions qui en profitent actuellement permettent des gains intéressants.

Il ne s'agit ici que d'une rumeur issue d'Economic Daily, mais la technologie est intéressante pour Apple et dans la droite ligne des différentes optimisations apportées aux puces M au fil du temps. La technologie SoIC de TSMC permet de façon très schématique de créer des puces en 3D, empilées. Le but principal, dans la majorité des cas, est d'ajouter de la mémoire directement sur le système sur puce, en la plaçant au plus près des composants.

Un exemple de composants empilés, chez AMD.

AMD utilise la technologie depuis quelques années maintenant dans ses Ryzen 3D et dans certaines variantes des puces EPYC (ses processeurs pour les serveurs). Dans ce cas de figure, AMD ajoute de la mémoire cache de niveau 3, avec...