TSMC posera la première pierre de son usine européenne en août

La première usine européenne de TSMC est en passe de devenir une réalité. Le leader mondial des semi-conducteurs posera la première pierre de cet édifice dans quelques semaines, selon le Nikkei Asia.

Image 李 季霖(CC BY-SA)

Une cérémonie se tiendra le 20 août pour célébrer la concrétisation du projet. Il devrait y avoir du beau monde, notamment le CEO de TSMC, des dirigeants des partenaires et des responsables politiques. Le fondeur a confirmé au média japonais le calendrier de cet événement.

« [Cette cérémonie] représente une étape importante pour TSMC et nos partenaires d'investissement dans l'industrie européenne des semi-conducteurs. Le projet ESMC [European Semiconductor Manufacturing Company, ndlr] est sur de bons rails, avec un chantier qui devrait démarrer d’ici la fin 2024 », a déclaré l’entreprise taïwanaise, qui s’est alliée pour l’occasion avec les Européens Bosch, Infineon Technologies et NXP. TSMC possède 70 % des parts de la joint-venture et ses partenaires 10 % chacun....