Apple vérifie les premières puces « made in America » par TSMC

Deux phrases, c’est tout ce qu’il faut au quotidien économique Nikkei pour confirmer que les premières puces Apple produites sur le sol américain sortiront de la fonderie arizonienne de TSMC dans les prochaines semaines. Deux ans, c’est ce qu’il aura fallu pour réussir ce pari audacieux, qui restera comme une preuve du succès du CHIPS and Science Act voulu par Joe Biden.

À l’intérieur d’une usine de TSMC. Image TSMC.

Pour contester l’hégémonie chinoise sur l’approvisionnement en semi-conducteurs, les deux projets transpartisans qui ont donné naissance au CHIPS and Science Act prévoient près de 500 milliards de dollars d’investissements dans les technologies de pointe, dont 53 milliards pour soutenir la construction de fonderies sur le sol américain. Dès mai 2020, TSMC avait bénéficié d’une ligne de 12 milliards de dollars pour assurer la chaine logistique d’une nouvelle fonderie en Arizona, qui produirait des puces pour Apple avec le processus N5 à partir de septembre 2024.

En aout 2...