Gravure à 2 nm : Apple aurait réservé presque 50 % de la production de TSMC

Selon les rumeurs, Apple aurait dans l’idée d’embarquer une puce gravée à 2 nm sous le capot des iPhone 18 de 2026. Les choses semblent avancer bon train du côté de TSMC, qui a produit ses premières fournées de tests l’été dernier. Selon DigiTimes, le fondeur taïwanais devrait bientôt entamer la production de masse, et Apple se serait accaparée à elle seule « près de la moitié » de la production.

Représentation d’un wafer, la structure sur laquelle sont gravées les puces. Image MacGeneration

Les sources de DigiTimes affirment que la production devrait accélérer au quatrième trimestre 2025. Les prix seraient élevés: jusqu'à 30 000 dollars par wafer, les galettes de silicium utilisées pour créer des puces. Pour répondre à la demande, TSMC aurait augmenté sa capacité de production mensuelle dans deux usines. Si Apple est le premier client de l’entreprise, Qualcomm serait le second sur la liste. AMD, MediaTek, Broadcom et Intel seraient également dans les starting-blocks pour mettre la m...