Substrate, une société américaine, veut révolutionner la gravure de puces avec de la lithographie aux rayons X

Une société américaine, Substrate, veut s'attaquer à la gravure des puces avec une nouvelle solution qui devrait permettre (si tout se passe bien) de réduire le coût de la gravure de façon importante. Leur solution ? De la lithographie aux rayons X, ce qui demande quelques explications.

Des *wafers*. Image MacGeneration

La fabrication d'une puce passe par ce que l'on appelle un wafer, un composant circulaire sur lequel les puces vont être gravées. La technologie utilisée pour graver les transistors sur la surface du wafer porte le nom de lithographie, et les techniques de gravure modernes reposent sur de la lithographie EUV (Extreme Ultraviolet). De façon très schématique, la machine doit découper le substrat pour dessiner les transistors, avec une précision extrême. Si les usines qui fabriquent les puces sont essentiellement asiatiques (notamment à Taiwan et en Corée), les machines qui permettent la lithographie, elles, proviennent d'un seul grand fabricant: le néerlandais ASML....