Une analyse de l'A19 Pro d'Apple montre des changements plus importants que prévu sur la gravure

Quand Apple sort une nouvelle puce, de nombreuses personnes se mettent à analyser l'intérieur du système sur puce, en tentant de deviner ce que cachent les transistors (et en démontant des iPhone pour décaper les puces à l'acide, aussi). Nous avons parlé d'une analyse de l'A19 de l'iPhone 17 peu après sa sortie, mais une image annotée de la structure de l'A19 Pro permet de mettre en avant des changements subtils mais efficaces chez Apple.

L'A19 Pro dans la version marketing. Image Apple.

Une analyse en profondeur de l'A19 de l'iPhone 17

Le point intéressant noté par SemiAnalysis, c'est que la puce A19 Pro est environ 10 % plus compacte que l'A18 Pro, et que l'A19 est à peu près 9 % plus compact que l'A18. Pourtant, le passage de la gravure en 3 nm N3E de TSMC vers la gravure en 3 nm N3P (plus évoluée) ne doit permettre qu'un gain de 4 % environ selon le fondeur, et en partant du principe que les deux systèmes sur puce sont identiques, ce qui n'est pas le cas. Les puces A19 et A19...