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SK Hynix lance ses premières puces « 4D NAND » (TLC) sur 96 couches

mardi 6 novembre 2018, 10:45 , par PC Inpact
Pour rappel, cette dénomination commerciale avait déjà été annoncée lors du Flash Memory Summit 2018 (lire notre compte rendu). Il s'agit de placer la partie logique sous la matrice mémoire, une techni...Lire la suite
https://www.nextinpact.com/brief/sk-hynix-lance-ses-premieres-puces---4d-nand----tlc--sur-96-couches...
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