TSMC passera à la production de masse de son process 7nm EUV au mois de Mars

TSMC, un fondeur qui produit des puces et des processeurs pour de très nombreux clients, vient de faire savoir que son nouveau process de fabrication en 7 nm EUV entrera en production de masse dès le mois de Mars. Le EUV, pour Extreme Ultraviolet Lithography, viendra remplacer l'actuel DUV pour Deep Ultraviolet Lithography. Le 7 nm DUV est exploité depuis Avril 2018 chez TSMC, notamment pour la production de puces pour AMD, Apple, HiSilicon, et Xilinx.Lire la suite...