Intel Lakefield Foveros 3D : Un SoC multicouches 10 nm prometteur

Intel commence donc à parler de l'avenir et l'avenir passera par Lakefield et Foveros 3D. Lakefield est le prochain SoC de la marque et ce dernier inaugurera plusieurs choses. Tout d'abord, il sera le premier SoC a exploiter la technologie Foveros 3D, qui permet tout simplement d'empiler les couches de composants les unes sur les autres. Ensuite, il sera le premier SoC à exploiter la nouvelle architecture Sunny Cove, mais aussi les premières déclinaisons des GPU intégrés Gen 11. Le tout exploite principalement le 10 nm et permet d'offrir une puce de 12 x 12 mm qui intègre tout.Lire la suite...