|
Navigation
Recherche
|
AMD va aussi faire de l'empilement de composants sur ses processeurs Ryzen
lundi 18 mars 2019, 09:45 , par Génération-NT
Comme Intel avec sa technologie Foveros de packaging 3D, AMD compte faire de même pour empiler des modules mémoire sur ses processeurs Ryzen.
https://www.generation-nt.com/amd-ryzen-processeur-3d-packaging-memoire-actualite-1963152.html
|
56 sources (32 en français)
Date Actuelle
jeu. 25 avril - 03:17 CEST
|
Lire la suite sur Génération-NT