TSMC progresse sur son process de fabrication 5 nm, les premières puces en 2020

La finesse de gravure va donc passer un nouveau cap, celui du 5 nm. TSMC vient d'annoncer qu'il venait de compléter le design de ce prochain process de fabrication.
Pour cette génération de gravure, TSMC fera appel à la seconde génération du procédé EUV ( Extreme Ultra Violet), mais exploitera également du DUV ( Deep Ultra Violet ) pour la lithographie des puces.

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