AMD : Les CCD Zen 6 en 3 nm et les IOD Cores en 4 nm

Des rumeurs en provenance du forum ChipHell suggèrent qu'AMD prépare actuellement son prochain CCD (Core Complex Die) basé sur l'architecture Zen 6, en s'appuyant sur le process de fabrication 3 nm N3E de TSMC. Ces mêmes sources, qui se sont avérées globalement fiables dans le passé, indiquent également qu'AMD prévoit de rafraîchir ses dies I/O pour ses prochaines générations de processeurs, avec une fabrication en 4 nm, via le process N4C, de TSMC toujours. […]
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