Core Ultra : Intel améliore la communication interne de ses processeurs avec le 200S Boost

Intel déploie le profil 200S Boost pour ses processeurs Core Ultra 200S (modèles K), avec un objectif clair: améliorer les performances en intervenant sur les interconnexions internes du processeur. Deux éléments sont concernés: le Fabric (responsable des échanges au sein des tiles) et le lien Die-to-Die (D2D), utilisé pour la communication entre les différents tiles physiques de l'architecture. Précisément ce qui avait été pointé du doigt pour expliquer pourquoi les performances globales des Core Ultra étaient en retrait par rapport aux attentes, malgré une architecture ambitieuse sur le papier.
Jusqu'ici, ces liaisons fonctionnaient à 2,6 GHz pour le Fabric et 2,1 GHz pour le D2D. Des valeurs qui limitaient l'efficacité de l'ensemble, notamment dans les charges interactives où la rapidité des échanges entre blocs internes joue un rôle clé. Résultat: Le profil 200S Boost permet désormais de faire monter ces interconnexions jusqu'à 3,2 GHz, tout en maintenant une tension VccSA contenue à 1,20 V maximum. Selon les premiers retours, on peut espérer un gain de performances de l'ordre de +6 à +12 % selon les usages. Et tout cela pour une consommation supplémentaire modérée, comprise entre +5 et +10 watts.
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