Computex 2025 : deux formats dual tower chez FSP, avec du petit et du gros

Quand on pense dual tower, on pense souvent gros radiateurs particulièrement imposants. Mais certains produits savent rester discrets, à l'image du prochain MP9 de chez FSP: avec sa base excentrée et ses tours qui sont finalement assez fines, il ne bloque pas la mémoire et s'installe donc très simplement, d'autant plus que le ventilateur central n'est pas à retirer. En effet, le bundle comprend un tournevis très long, et surtout très fin, qui se glisse entre le ventilateur et les ailettes.

C'est bien vu, et l'ensemble ne mesure que... 165 mm de hauteur. Que? Pas vraiment donc, mais c'est compatible avec de nombreux boitiers de la marque, et d'autres aussi évidemment. FSP utilise en effet un carénage assez imposant, et opte surtout pour un ventilateur de 130 x 28 au milieu. C'est original, et ça permet de monter à 300 W d'après la marque.
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