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AMD ZEN 6 : le CCD en 2 nm et l'IOD en 3 nm par TSMC
jeudi 4 septembre 2025, 09:19 , par CowcotLand
On le sait, AMD prépare la suite pour ses processeurs Ryzen et EPYC avec l'architecture ZEN 6, et la firme a de nouveau choisi une stratégie à double nud de gravure. Les CCD (Core Complex Die), qui intègrent les curs de calcul, profiteront du procédé TSMC N2P en 2 nm, tandis que l'IOD (I/O Die) sera produit en N3P 3 nm.
Une évolution de taille par rapport à la génération précédente, mais aussi une évolution par rapport aux dernières rumeurs qui tablaient sur de 3 et 4 nm. […] Lire la suite
https://www.cowcotland.com/news/97618/amd-zen-6-le-ccd-en-2-nm-et-l-iod-en-3-nm-par-tsmc.html
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