AMD ZEN 6 : une grosse évolution attendue du côté de l'interconnexion

Depuis l'arriv�e de l'architecture ZEN 2 et des Ryzen 3000 en 2019, l'approche chiplet d'AMD n'a pas fondamentalement chang�. Certes, le passage au socket AM5 a introduit un nouveau cIOD (client I/O die), mais les CCD (Core Complex Die) restent reli�s via l'Infinity Fabric sur un substrat organique classique. M�me les r�cents Ryzen 9000 en ZEN 5 reposent sur cette configuration.

Avec ZEN 6, AMD semble toutefois pr�t � changer les choses en introduisant un interconnect radicalement diff�rent, mais que l'on a peut-�tre d�j� crois�. […]
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