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Intel peut-il enfin rivaliser avec TSMC grâce à ses techniques de packaging de puces ?

lundi 17 novembre 2025, 14:30 , par Génération-NT
Intel peut-il enfin rivaliser avec TSMC grâce à ses techniques de packaging de puces ?
Longtemps reléguées au second plan, les technologies de packaging d'Intel pourraient bien devenir la clé inattendue de son renouveau, portées par les difficultés de son principal concurrent.
https://www.generation-nt.com/actualites/intel-tsmc-packaging-emib-foveros-apple-2066164

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